Pasta HTSP

Pasta HTSP2019-01-07T09:50:30+00:00

Pasta HTSP

HTSP zapewnia najwyższą przewodność termiczną z jednoczesnym szerokim zakresem temperatury pracy, dzięki użyciu oleju silikonowego. Zalecana do aplikacji wymagających odprowadzania dużych ilości ciepła, zapewniając niezawodne sprzężenie termiczne elementów elektronicznych.

Zalety:

  • Nadzwyczajna przewodność cieplna nawet w wysokich temperaturach
  • Bardzo niska lepkość dla ułatwienia aplikacji
  • Na bazie oleju silikonowego; oferuje wyjątkowo szeroki zakres temperatur roboczych

Właściwości:

Kolor Jasnoszary
Baza Olej silikonowy
Materiał termoprzewodzący Proszki tlenków metali
Gęstość w 20°C [g/ml] 3.00
Lepkość 1 rpm [Pa*s] 42-48
Przewodność cieplna (aparat płytowy) [W/mK] 3.0
Przewodność cieplna (heat flow) [W/mK] 2.0
Temperatura pracy [°C] -50 +200
Ubytek masy po 96h w 100°C [%] < 0.8
przenikalność elektryczna w 106Hz 4.9
Oporność objętościowa [Ω-cm] 1 x 1015
Stała dielektryczna [kV/mm] 18

 

Ulotka techniczna – Pasta HTSP

Karta charakterystyki – Pasta HTSP

powrót do pasty termoprzewodzące

Ta strona wykorzystuje pliki cookie. Używamy informacji zapisanych za pomocą plików cookies w celu zapewnienia maksymalnej wygody w korzystaniu z naszego serwisu. Mogą też korzystać z nich współpracujące z nami firmy badawcze oraz reklamowe. Jeżeli wyrażasz zgodę na zapisywanie informacji zawartej w cookies kliknij na „akceptuj” na dole tej informacji. Jeśli nie wyrażasz zgody, ustawienia dotyczące plików cookies możesz zmienić w swojej przeglądarce. Więcej informacji

The cookie settings on this website are set to "allow cookies" to give you the best browsing experience possible. If you continue to use this website without changing your cookie settings or you click "Accept" below then you are consenting to this.

Close