Pasta HTSP

HTSP zapewnia najwyższą przewodność termiczną z jednoczesnym szerokim zakresem temperatury pracy, dzięki użyciu oleju silikonowego. Zalecana do aplikacji wymagających odprowadzania dużych ilości ciepła, zapewniając niezawodne sprzężenie termiczne elementów elektronicznych.

Zalety:

  • Nadzwyczajna przewodność cieplna nawet w wysokich temperaturach
  • Bardzo niska lepkość dla ułatwienia aplikacji
  • Na bazie oleju silikonowego; oferuje wyjątkowo szeroki zakres temperatur roboczych

Właściwości:

Kolor Jasnoszary
Baza Olej silikonowy
Materiał termoprzewodzący Proszki tlenków metali
Gęstość w 20°C [g/ml] 3.00
Lepkość 1 rpm [Pa*s] 42-48
Przewodność cieplna (aparat płytowy) [W/mK] 3.0
Przewodność cieplna (heat flow) [W/mK] 2.0
Temperatura pracy [°C] -50 +200
Ubytek masy po 96h w 100°C [%] < 0.8
przenikalność elektryczna w 106Hz 4.9
Oporność objętościowa [Ω-cm] 1 x 1015
Stała dielektryczna [kV/mm] 18

 

Ulotka techniczna – Pasta HTSP

Karta charakterystyki – Pasta HTSP

powrót do pasty termoprzewodzące

Podziel się tym ze znajomymi!