Pasta HTC

Bezsilikonowa pasta termoprzewodząca jest zalecana tam, gdzie wymagane jest efektywne i niezawodne sprzężenie cieplne elementów elektrycznych i elektronicznych albo pomiędzy powierzchniami, gdzie istotna jest przewodność termiczna lub rozproszenie ciepła. Pasty te powinny być nakładane u podstawy i w miejscach montażu diod, tranzystorów, tyrystorów, radiatorów, półprzewodników, termostatów czy oporników mocy.

Charakteryzuje się przewodnością cieplną na poziomie 0,90 W/mK.

Zalety:

  • Pasta termoprzewodząca ogólnego zastosowania
  • Na bazie nie silikonowego oleju; zapobiega problemom związanych z migracją siloksanów o małej masie cząsteczkowej
  • Bardzo wysoka przewodność cieplna
  • Nieutwardzalna pasta

Zastosowanie:

  • przy montażu zaczepów diod, tranzystorów, tyrystorów, półprzewodników, termostatów, oporników mocy, radiatorów, prostowników i kanałów termicznych.

Właściwości:

Kolor biały
Baza Mieszanka płynów syntetycznych
Materiał termoprzewodzący Proszki tlenków metali
Gęstość [w 20°C g/ml] 2.04
Cone Penetration Test w 20°C
300
Lepkość 1 rpm [Pa*s] 202-205
Przewodność cieplna (aparat płytowy) [W/mK] 0.9
Przewodność cieplna (heat flow) [W/mK] 0.7
Temperatura pracy [°C] -50 +130
Ubytek masy po 96h w 100°C < 1.0%
przenikalność elektryczna w 1GHz 4.2
Oporność objętościowa [Ω-cm] 1 x 1014 
Stała dielektryczna [kV/mm] 42

Ulotka techniczna – Pasta HTC

Karta charakterystyki – Pasta HTC

powrót do pasty termoprzewodzące

Podziel się tym ze znajomymi!