Pasta HTCP

Bezsilikonowa pasta termoprzewodząca jest zalecana tam, gdzie wymagane jest efektywne i niezawodne sprzężenie cieplne elementów elektrycznych i elektronicznych albo pomiędzy powierzchniami, gdzie istotna jest przewodność termiczna lub rozproszenie ciepła. Pasty te powinny być nakładane u podstawy i w miejscach montażu diod, tranzystorów, tyrystorów, radiatorów, półprzewodników, termostatów czy oporników mocy.

Charakteryzuje się przewodnością cieplną na poziomie 2,50 W/mK. 

Zalety:

  • Pasta termoprzewodząca ogólnego zastosowania
  • Na bazie niesilikonowego oleju; zapobiega problemom związanym z migracją siloksanów o małej masie cząsteczkowej
  • Bardzo wysoka przewodność cieplna
  • Nieutwardzalna pasta

Zastosowanie:

  • przy montażu zaczepów diod, tranzystorów, tyrystorów, półprzewodników, termostatów, oporników mocy, radiatorów, prostowników i kanałów termicznych.

Właściwości:

Kolor biały
Baza Mieszanka syntetycznych składników
Materiał termoprzewodzący Proszki tlenków metali
Gęstość w 20°C [g/ml] 3.0
Cone Penetration Test w 20°C 250
Lepkość 1 rpm [Pa*s] 101-112
Przewodność cieplna (aparat płytowy) [W/mK] 2.5
Przewodność cieplna (heat flow) [W/mK] 1.7
Temperatura pracy [20°C] -50 +130
Ubytek masy po 96h w 100°C [%] < 1.0
przenikalność elektryczna w 1GHz 4.2
Oporność objętościowa [Ω-cm] 1 x 1014 
Stała dielektryczna [kV/mm] 42

Ulotka techniczna – Pasta HTCP

Karta charakterystyki – Pasta HTCP

powrót do pasty termoprzewodzące

Podziel się tym ze znajomymi!