Pasta HTCP
Bezsilikonowa pasta termoprzewodząca jest zalecana tam, gdzie wymagane jest efektywne i niezawodne sprzężenie cieplne elementów elektrycznych i elektronicznych albo pomiędzy powierzchniami, gdzie istotna jest przewodność termiczna lub rozproszenie ciepła. Pasty te powinny być nakładane u podstawy i w miejscach montażu diod, tranzystorów, tyrystorów, radiatorów, półprzewodników, termostatów czy oporników mocy.
Charakteryzuje się przewodnością cieplną na poziomie 2,50 W/mK.
Zalety:
- Pasta termoprzewodząca ogólnego zastosowania
- Na bazie niesilikonowego oleju; zapobiega problemom związanym z migracją siloksanów o małej masie cząsteczkowej
- Bardzo wysoka przewodność cieplna
- Nieutwardzalna pasta
Zastosowanie:
- przy montażu zaczepów diod, tranzystorów, tyrystorów, półprzewodników, termostatów, oporników mocy, radiatorów, prostowników i kanałów termicznych.
Właściwości:
| Kolor | biały |
| Baza | Mieszanka syntetycznych składników |
| Materiał termoprzewodzący | Proszki tlenków metali |
| Gęstość w 20°C [g/ml] | 3.0 |
| Cone Penetration Test w 20°C | 250 |
| Lepkość 1 rpm [Pa*s] | 101-112 |
| Przewodność cieplna (aparat płytowy) [W/mK] | 2.5 |
| Przewodność cieplna (heat flow) [W/mK] | 1.7 |
| Temperatura pracy [20°C] | -50 +130 |
| Ubytek masy po 96h w 100°C [%] | < 1.0 |
| przenikalność elektryczna w 1GHz | 4.2 |
| Oporność objętościowa [Ω-cm] | 1 x 1014 |
| Stała dielektryczna [kV/mm] | 42 |
